ENTEK® PLUS HT 优秀的可靠度

组装良率更高

如图所示，ENTEK PLUS HT 即使经过三次无铅回流焊后，其电阻稳定一致且相当低。相反的，如数据所示，竞争者 OSP 的电阻测试结果难以预测且明显增加。随着探针下针力道增加，其变量也逐渐增大。

ENTEK PLUS HT 优异的ICT电测性能显着的降低不良率和返工比率，从而提高组装良率。黑市仿造的 OSP 性能是无法比较！

*每单位面积的剪切力=剪切力/ 0.76mm垫面积=剪切力/（π* r2）

焊点强度一致性

使用 ALPHA 无铅，免清洗悍膏配合 SAC305 焊球进行测试，结果表明 ENTEK PLUS HT 比竞争者OSP具有更好的焊球剪切强度和优越的结合力；标准差更小，焊接点强度和可焊性更稳定一致。