化学沉积镀膜，电镀和光感应镀镍、铜、银和锡
金属镀层导体显着优于银膏烧结的导电性，使手指宽度解析度减小到 25 微米或更小。 与传统电池制造相比，选择化学镀或电镀，电池效率可提高 1.5％ （绝对值），同时降低总体成本。 化学沉积工艺与雷射激光和抗蚀刻技术兼容，使硅通过抗反射涂层曝光。
Helios 镍和光感应镍
Helios 系列镍溶液为光伏设计人员提供了一套太阳能电池导体图案形成的选项。 在最佳工艺条件下达到目标厚度。 全尺寸，高纯度，低应力镍，可快速沉积厚度达 20 微米。 提供无铜暴露的导体形成。
Helios 电镀铜
全尺寸，高纯度，低应力铜，可快速沉积厚度达 50 微米。 提供手指和母线最佳的导电性。 轻松完成银或锡表面处理。 也可用于光感应配方。
Helios 银和光感应银
无氰化物。 最高电导率的金属沉积物，用作全尺寸导体，或铜或镍沉积物上的最终涂层。.
