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我们的湿制程药水应用于电子制造供应链的各工艺。我们的线路成型与药水应用于高线路密度的 HDI 制造，提供结合力强化工艺，适用于新材料。我们的孔金属化符合环保要求。我们的电镀产品应用广泛，从盲孔填孔到散热用的通孔填孔。
我司世界技术领先的最终表面处理可提供广泛的选择以符合焊锡性、打线或低成本等需求。我们的金属化整体解决方案应用于先进 SAP 和 MSAP 流程。而表面处理产品应用于印刷电路板改善讯号能力。无论是何种湿制程应用，MacDermid Alpha Electronics Solutions 都是您湿制程一站式方案的最佳选择。点选以下图片以了解更多。
我司的线路成型产品主要应用于电路板影像转移技术，可应用于高密集线路，线路间距至 2 mil L/S线路到系统…
如今电子产品的功能和要求越来越复杂，操作要求越来越简便，为了满足这趋势，对电子产品的高速传输能力、先进的材料适用性、微型化、高质量和良好的信赖度要求应运而生。
印刷电路板技术增层法的制造技术挑战从高纵横比通孔电镀、盲孔一般电镀和堆迭盲孔填孔...
现在对印刷电路板的密度要求越来越高，电路板厂和终端客户一致希望在表面处理上更具灵活性，像同时兼备高良品率、低成本、高性能以及便于生产….
在高密度互连设计上，金属化整体配套解决方案越来越多人使用， 我司可以提供完整的搭配方案给客户...
当前电子元件使用各种高性能材料，这需要强结合力的处理来完成压合。.
我司拥有完整的热转印产品线，应用广泛从印刷电路板、条型码、控制台文字、汽车器件到工业印刷...
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