最低工艺变异性的化学沉镍金，这代表着降低成本和提高信赖性
MacDermid Enthone Affinity ENIG 2.0 在化学镍或沉金制程中，具有稳定性高，低镍腐蚀等特点，迎合了终端客户及质量工程师的需求，也在其口碑相传。与竞争者相比，Affinity ENIG 2.0 的优势在于它在工艺中的变异性非常低，这就减少了镀金的消耗量从而降低生产费用。
Affinity ENIG 2.0 是合并后新公司各级经验丰富的电镀员工及专家结合所创新出来的ENIG技术。
- 提升化镍金工艺中的整体良率
- 开始运作时不需要假镀
- 化镍药水耐温性强，镍层磷含量的控制更稳定
- 高效的降低了不同大小焊盘间的金厚与镍腐蚀差异，所有焊盘性能一致
- 不同大小焊盘间的镀层厚度差异少，节省金盐用量成本
预防过度腐蚀，达致最佳信赖性与性能
沉镍金工艺在过去数十年一直以来是高性能的最终表面面处理选项。但其弱点一直是镍金置换反应的腐蚀现象。这弱点源自于化学镍和沉金槽的厚度变异性和工艺参数变异性。
MacDermid Enthone Affinity 2.0 沉镍金工艺中的每一步骤 - 从前处理、活化、到简单易用的化学镍和低腐蚀沉金 - 药水配方都是经过精密设计，以达致能互相配合、发挥相辅相承的作用，制造出可靠性高而又稳定一致的沉镍金涂层。这一特征更能保障客户每次制造的、送出的每一片沉镍金板都具有极高的可靠性，符合业界标准如新版IPC 4552。
镍层磷含量稳定
先进的 Affinity 2.0 工艺拥有稳定一致的优点，化镍药水耐温性强，开始运作时不需要假镀，进一步节省运作成本。镍层磷含量稳定一致避免了电子零件组装后焊点的可能失效。
无需假镀和稳定的沉金厚度操作范围可节约成本
IPC 化学沉镍金规范的最小的金厚度为 1.6 微英寸。这表示无任何缺陷的工艺的最小沉积平均厚度范围需要落于 此平均值再加上 4 个标准差以上。若厚度小于此标准，工艺常常会产生报废板。使用完整的 Affinity ENIG 2.0 化学镍和沉金，可以达成比竞争对手更低的金厚标准差，也能因稳定的金厚而节约金盐消耗量。
这意味着一旦您切换到Affinity ENIG 2.0，从生产线生产的每个面板都将需要比以前更少的黄金消耗。
工艺研发与操作上应用六西格玛
化学沉镍金传统上是复杂且操作困难的工艺，工艺流程和操作上有许多前处理、化学槽和控制参数需要考量。Affinity ENIG 2.0 在工艺研发与操作上应用六西格玛工具，去芜存箐，药水配方都是经过精密设计，以达致能互相配合、发挥相辅相承的作用，制造出可靠性高而又稳定一致的沉镍金涂层，符合客户的要求。
