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MSAP 是一种高经济效益的细线路制造工艺流程,可实现高度自动化,高产量和精益生产。 MacDermid Alpha Electronics Solutions 可提供每个工艺步骤的产品组合方案。立即向 MacDermid Alpha 代表询问有关 MSAP 的信息。

  • 减铜
    CircuEtch 100
  • 雷射钻孔前处理
    MultiBond 500
  • 雷射钻孔后处理
    CoreClean
  • 初级金属化
    Systek Desmear
    Shadow LE
  • 干膜结合力前处理
    MultiPrep 200
  • 干膜显影
    Developer 45 Plus
  • 电镀金属化
    MacuSpec VF
    MacuSpec AVF
    MacuSpec VF-TH
  • 剥干膜
    UltraStrip LDI
  • 差异性蚀刻
    CircuEtch 200
  • 内层压合前处理
    MultiBond 500
  • 防焊绿油前处理
    MultiPrep 200
  • 最终表面处理
    Affinity, ENTEK Plus HT