MSAP 是一种高经济效益的细线路制造工艺流程，可实现高度自动化，高产量和精益生产。 MacDermid Alpha Electronics Solutions 可提供每个工艺步骤的产品组合方案。立即向 MacDermid Alpha 代表询问有关 MSAP 的信息。
- 减铜
CircuEtch 100 - 雷射钻孔前处理
MultiBond 500 - 雷射钻孔后处理
CoreClean - 初级金属化
Systek Desmear
Shadow LE
- 干膜结合力前处理
MultiPrep 200 - 干膜显影
Developer 45 Plus - 电镀金属化
MacuSpec VF
MacuSpec AVF
MacuSpec VF-TH - 剥干膜
UltraStrip LDI
- 差异性蚀刻
CircuEtch 300 - 内层压合前处理
MultiBond 500 - 防焊绿油前处理
MultiPrep 200 - 最终表面处理
Affinity, ENTEK Plus HT
