M-Copper EF

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化学沉铜系统 MacDermid Enthone M-Copper EF  系列是市场上唯一能够兼顾品质信赖性以及价格竞争力的湿制程。 我司也是唯一一家能够提供此服务的国际级湿制程药水供应商! MacDermid Enthone M-Copper EF 系列是累积数十年的化学沉铜经验结合创新研发而成，在少见创新产品的PCB行业中为客户实现质量和服务方面的革命。您的终端客户将更有信心，因为他们的产品是由服务组织遍布全球的湿制程所制造的。使用 M-Copper EF 系列，您可以确保使用的是最佳化学沉铜孔金属化工艺。无需妥协。 选择 MacDermid Enthone M-Copper EF！

MacuDep HDI

我司的水平化学沉铜 MacDermid Enthone  MacuDep HDI 可以在高信赖性材料沉积无与伦比的均匀化学沉铜，尤其在拥有复杂印刷电路板设计、使用先进材料的关键电子产品。 由于专利的活化胶体步骤，此工艺不需要昂贵的还原步骤。因此，采用 MacuDep HDI 可以让您有信心改善复杂多层板的操作成本。

Via Dep 4550

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传统的化学沉铜在光滑，低结合力的材料常会有空泡(Blister) 的问题。低应力高结合力 Via Dep 4550 则是为此而开发的，无空泡的问题。

MacDermid Enthone  Via Dep 4550 化学沉铜系统是用于电镀困难的材料金属化的首选。 4550工艺提供出色的粘附力于惰性难镀表面和困难的结构设计，同时保持结构完整性。零应力和无气泡的沉积可以轻松满足满足 SAP，MSAP和柔性电路板复杂的孔金属化需求。

AP 材料的7 Mil盲孔 – 传统化学沉铜
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AP 材料的7 Mil盲孔 – Via Dep 4550

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特性优点:

·      无应力铜沉积

·      环保的酒石酸系统

·      低工作温度，节省操作成本

·     可以兼容软板，软硬结合板和硬板的PCB设计

·      直接替代现有的化学沉铜线

·     通过 IPC – TM – 650 导通孔热应力测试