Shadow
石墨系直接电镀
Shadow 是高密度互联板( HDI) 和 柔性电路板 (Flex)的首选直接电镀工艺。Shadow 是一种简单,易于控制且环境友善的工艺,采用专利的弱碱性石墨胶体溶液,由导电胶体和专有添加剂组成,用于制作通孔和其它微孔导电层以利后续的铜电镀。 超过 26年的专利技术与应用经验,280 多条量产生产线,累积生产了超过10亿块板子。
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专家群: 总和超过 117 年的 Shadow 专业知识与经验
Bill Bowerman
直接电镀金属化总监
在电子行业已有 41 年的经验,其中累积了 26 年的 Shadow 第一手经验,包括制造,设备以及技术服务和客户支持。
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Wei Yan
高级工艺专员
在电子行业已有 25 年,其中累积了 18 年的 Shadow 经验。
Wei Yan 在印刷电路板加工制造以及所有的湿制程工艺都有实务经验。她的丰富经验使她成为直接电镀金属化的专家。
Roger Bernards
研发经理
在电子行业已有33年。其中累积了 23 年的 Shadow 经验。
Roger 负责多项技术专利,并且是许多成功印刷电路板化学湿制程工艺的配方专家,其中包括 Shadow 工艺。
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Graham Lee
工艺专员
在电子行业已有21年。其中累积了 18 年的 Shadow 经验。
Graham 拥有超过 20 多年的直接电镀金属化的工艺经验,包括化学沉铜和直接电镀。
Jim Martin
高级产品专员
在电子行业已有 36 年,其中累积了 32 年 Shadow 经验。
Jim 在 Shadow 工艺的研发,设备设计,生产和制造改良以及技术服务方面拥有 24 年的经验。
Jim 在直接电镀金属化方面拥有完整丰富的经验,包含两种不同的碳工艺技术。
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Shadow 优点
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- 世界一流的专家和技术服务
- 最小的粒径尺寸,以实现精细线路制作能力
- 整个槽液中粒径一致性高
- 无需昂贵的钯活化剂
- 通过最高端的IST,HATS和冷热循环测试,验证无与伦比的可靠性
- 减少电力和水的消耗
- 无需闪镀 ; 大幅改善生产流程和降低生产成本
- 提供最佳的镀铜、铜箔之间直接的结合强度和信赖性
- 孔中没有氢气泡问题
- 无螯合剂、重金属、甲醛
- 流程简单、易于生产维护
- 兼容市场上所有类型的材料,如PI,LCP,软硬结合板,PTFE
多层硬板、软硬结合板、任意层HDI,Shadow轻松完成!
Shadow是目前市占第一名的先进通孔和盲孔金属化的直接电镀系统。 无论您是电镀单孔还是堆叠孔,低或高纵横比通孔,Shadow都能比任何其他金属化工艺更清洁,更快速,更可靠。
Shadow能够沉积上化学沉铜和其他直接电镀不能的材料。 诸如任意层HDI,复杂盲孔和高纵横比通孔之类的复杂设计对Shadow技术都不是问题。 先进的基板,如高频印刷电路板材料,PTFE和柔性电路板,与Shadow工艺完全兼容。
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