Shadow
石墨系直接电镀
Shadow 是高密度互联板( HDI) 和 柔性电路板 (Flex)的首选直接电镀工艺。Shadow 是一种简单，易于控制且环境友善的工艺，采用专利的弱碱性石墨胶体溶液，由导电胶体和专有添加剂组成，用于制作通孔和其它微孔导电层以利后续的铜电镀。 超过 26年的专利技术与应用经验，280 多条量产生产线，累积生产了超过10亿块板子。
专家群: 总和超过 117 年的 Shadow 专业知识与经验
Bill Bowerman
直接电镀金属化总监
在电子行业已有 41 年的经验，其中累积了 26 年的 Shadow 第一手经验，包括制造，设备以及技术服务和客户支持。
Wei Yan
高级工艺专员
在电子行业已有 25 年，其中累积了 18 年的 Shadow 经验。
Wei Yan 在印刷电路板加工制造以及所有的湿制程工艺都有实务经验。她的丰富经验使她成为直接电镀金属化的专家。
Roger Bernards
研发经理
在电子行业已有33年。其中累积了 23 年的 Shadow 经验。
Roger 负责多项技术专利，并且是许多成功印刷电路板化学湿制程工艺的配方专家，其中包括 Shadow 工艺。
Graham Lee
工艺专员
在电子行业已有21年。其中累积了 18 年的 Shadow 经验。
Graham 拥有超过 20 多年的直接电镀金属化的工艺经验，包括化学沉铜和直接电镀。
Jim Martin
高级产品专员
在电子行业已有 36 年，其中累积了 32 年 Shadow 经验。
Jim 在 Shadow 工艺的研发，设备设计，生产和制造改良以及技术服务方面拥有 24 年的经验。
Jim 在直接电镀金属化方面拥有完整丰富的经验，包含两种不同的碳工艺技术。
Shadow 优点
- 世界一流的专家和技术服务
- 最小的粒径尺寸，以实现精细线路制作能力
- 整个槽液中粒径一致性高
- 无需昂贵的钯活化剂
- 通过最高端的IST，HATS和冷热循环测试，验证无与伦比的可靠性
- 减少电力和水的消耗
- 无需闪镀 ; 大幅改善生产流程和降低生产成本
- 提供最佳的镀铜、铜箔之间直接的结合强度和信赖性
- 孔中没有氢气泡问题
- 无螯合剂、重金属、甲醛
- 流程简单、易于生产维护
- 兼容市场上所有类型的材料，如PI，LCP，软硬结合板，PTFE
多层硬板、软硬结合板、任意层HDI，Shadow轻松完成!
Shadow是目前市占第一名的先进通孔和盲孔金属化的直接电镀系统。 无论您是电镀单孔还是堆叠孔，低或高纵横比通孔，Shadow都能比任何其他金属化工艺更清洁，更快速，更可靠。
Shadow能够沉积上化学沉铜和其他直接电镀不能的材料。 诸如任意层HDI，复杂盲孔和高纵横比通孔之类的复杂设计对Shadow技术都不是问题。 先进的基板，如高频印刷电路板材料，PTFE和柔性电路板，与Shadow工艺完全兼容。
