MultiBond

作为棕化工艺的市场领导者， 我司为您的应用设计了最好的高可靠度的棕化膜化学品。超过 150 多家客户使用 我司棕化工艺。

MultiBond 主要优点

  • MultiBond  是一种独特的铜面转换涂层配方，用于多层印刷电路板，同时微粗糙化表面与沉积有机沉积层
  • MultiBond  用于高产量，自动化水平线设备，可实现薄芯内层快速，一致的“稳态”操作模式
  • 适用各种的树脂系统，包括聚酰亚胺，BT，氰酸酯，PPO，PTFE，高 TG，高速/低损耗，无卤素等材料。
  • 兼容高温“无铅”组装要求
  • 除了在各种材料上提供高可靠性内层结合力外，MultiBond MP 还可用于铜表面前处理，实现 CO2 直接雷射钻盲孔
  • MultiBond  工艺非常适合大批量生产高可靠性，高层数的 HDI 印刷电路板

CO2 雷射直接钻孔的优点

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100 微米雷射直接钻孔

盲孔,  12 微米铜

  • 高产量自动化系统，工艺周期短
  • 消除“减铜” 工艺
  • 表面微粗糙化和有机涂层可形成最佳的铜表面，高效吸收雷射直接钻孔能量

  • 使用 12 微米铜进行雷射直接钻孔

     

MultiBond MP

下一代 MultiBond MP 是内层阻抗控制的理想结合力处理工艺。 与其他系统相比，浓缩铜废料减少高达 80%。 低咬铜量 50μ“，仅为 1 微米 ! 这使得 MultiBond MP 成为受内层阻抗控制的理想结合力处理工艺，并且已证明与先进的树脂系统兼容。

MultiBond MP - 多层板的优良结合力工艺

  • 低铜咬蚀
  • 出色的阻抗控制
  • 兼容各种树脂，包括环氧树脂，聚酰亚胺和混合树脂
  • 显着减少铜废料量
  • 单剂型专利补充剂

 

OmniBond Plus+

OmniBond Plus+ 工艺是唯一经过量产验证的黑化溶解系统，消除粉红圈。与 DMAB 还原黑化相比，大大降低了高电阻短路的发生率。 这两种工艺均具有多树脂兼容性，可实现最佳工艺灵活。