电镀铜柱、微凸块和铜重布线层（RDL）工艺
MICROFAB SC-40 和 MICROFAB SC-50 高速铜工艺应用于各种半导体制造工艺，包括:
- 覆晶封装的铜柱
- 3D 互连 (IC) 封装元件中的微凸块
- 晶圆级封装的铜重布线层（RDL）
这些工艺可为最复杂的晶圆布局提供精确的凸块高度均匀性和凸块形状控制，同时保持低沉积内应力，一致的沉积速率和广泛的添加工艺操作窗口。
MICROFAB SC-40 和 SC-50 共用相同的添加剂，但不同的建浴电镀组成溶液。 这允许用户根据电镀速度和所需的均匀性水平为其应用选择最合适的工艺。 这两种工艺在市场上都很成熟，并由世界领先的 OEM 指定。 每个工艺都符合行业环境和监管要求。 此外，这些工艺具有以下使用价值:
- 电镀速度快
- 内应力低
- 扁平凸块形状
- 广泛的添加工艺窗口
MICROFAB SC-40 和 SC-50 工艺可电镀高均匀性铜柱高度和优良的形状控制。
