适用于连接器和互连的耐用,坚固的表面处理

无论您需要耐用性,耐久耐腐蚀性还是功能性最终表面处理,我司都能提供各种化学工艺,用于连接器表面处理和电子互连表面处理。

贵金属镀层

在连接器和电子互连表面处理的世界中,贵金属是持久、耐用和耐腐蚀涂层所需的首选材料。我司产品线涵盖了从黄金,钯到银表面处理的广泛应用范围内的一切。

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基础金属镀层

我们的基础金属电镀选择包括来自广为人知的 CUPROSTAR 产品系列,以及哑光和明亮的 LECTRO-NIC 铜和镍系列。这些基础镀层为长期镀层间结合力和可靠性提供了坚固的基础,并可提供为纯金属或合金层。

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表面准备处理

我司表面清洁处理工艺可提供最佳的清洁性能。完整的产品线,包含浸泡、喷洒和电解清洁系列可确保无污渍和污染的活性表面,而不会蚀刻基材。 可提供含磷或非磷酸盐清洁剂以符合当地排放限值,可提供非螯合和螯合配方,以满足水和废物处理系统的要求。

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新闻发布

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麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列:Systek SAP Jun 3, 2020, 1:22 AM

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MacDermid Alpha宣布任命Rick Fricke为半导体事业部副总裁兼总经理 Apr 14, 2020, 7:19 AM

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MacDermid Enthone Electronics Solutions appoints Mr. Roger Fontaine to Eastern Region Commercial Team Jun 18, 2018, 4:17 PM

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终端应用行业