致力于超越市场的需求与期待

通信市场在过去十年中发生了重大变化。 这个市场正在迅速发展，并且比其他任何市场包含更多技术变革。 电信不再局限于双向呼叫。移动设备增加了许多新功能，包括智能手机上的短信，电子邮件和网络功能等数据通信。 2005 年有 20 亿手机用户，而现在全球三分之二的人口拥有手机。市场研究表明，这一系列手持设备正在迅速取代固定电话技术。目前只有 14 亿固定电话，这些数字继续下降。

 

通讯数量增加和技术进展迫使通信基础设施发生变化，包括基站，射频设备和从物理服务（如 DVD ）到虚拟服务（如流媒体或下载音乐和电影）。还增加了云计算，这是一种通过互联网提供的服务。所有这些进步需要额外的通信网络能力。

 

随着市场需求的增加和技术带来更多挑战，例如需要更高水平通信能力的物联网， MacDermid Alpha 提供创新化学工艺来可以满足不断增长的需求。

MacuSpec VF Series

电镀填铜孔金属化

 

M-Speed

高速内层化学结合力强化系统

MID

模制互连器件的选择性金属化

Affinity

化学沉镍/浸金技术

Stantek PC Series

被动元件的电镀锡

Blackhole/Eclipse

通孔和盲孔金属化技术