ENTEK PLUS HT

ENTEK PLUS HT 为电路板业界应用最广泛的 OSP，深受业界信赖。适用于无铅制程的杰出表面处理，经过多次无铅回流处理后仍保持卓越的可焊性，具有较高可靠性BGA 焊接结合力。

ENTEK PLUS HT 的工艺能力符合无铅组装的技术需求。工艺特别适用于混和金属工艺，如选择性化学沉镍金。 OSP 选择性的沉积在铜垫上而金面或金属散热面保持干净。

 

ENTEK OSP 最终表面处理验证方案

ENTEK OSP 验证方案提供我司的直接客户、EMS 以及 OEM 客户一个安心的验证服务以确保客户买到的是真正的 ENTEK。此专案也可以帮助 PCB 制造商选择和优化最终表面处理工艺，不仅仅是 OSP。客户可以透过此验证专案确认其印刷电路板的 ENTEK OSP 是正牌的 ENTEK OSP。