MacuSpec HT 200

MacuSpec HT 200 可在高电流密度区提供更高的微观分布力，因此适用于垂直连续电镀线。MacuSpec HT 200 酸铜提供光亮、平滑而延展性强之镀层。工艺适用于电流密度范围  5 至 30 ASF。 MacuSpec HT 200 在建议的电流密度范围内操作，其物理性质超越 IPC 规范，可电镀纵横比高达 10: 1。

MacuSpec HT-300

MacuSpec HT 300 为替代脉冲电镀的直流电酸性镀铜的推荐工艺，可在标准直流电电镀设备上电镀厚板，实现类似脉冲电镀的性能。可电镀通孔纵横比高达15：1的通孔，MacuSpec HT 300 酸铜提供亮光，延展性强而高均匀性的电镀铜，从而使制造商能够更快地生产高技术印刷电路板，而无需将其整流器设备升级为脉冲电镀。MacuSpec HT 300 是通孔电镀，一般盲孔电镀和图形电镀应用的绝佳选择。

MacuSpec HT 300 镀铜层超过 IPC Class 3A 拉伸强度和延展率要求，并通过所有热可靠度测试，确保可靠的电子产品性能。MacuSpec HT 300 添加剂组份可用CVS完全分析，提供出色的工艺控制，槽液寿命和改进的产品质量。

MacuSpec HT 360

MacuSpec HT 360为 我司高阶的直流电酸性镀铜工艺，可电镀通孔纵横比高达8：1。在电流密度高达30 ASF的操作范围内，其深镀能力大于80％。 电镀工艺可在通孔中快速镀上均匀的铜厚度，减少额外的面铜厚度，减少浪费铜，而无需昂贵的脉冲整流器投资。

MacuSpec HT 360 镀铜层超过 IPC Class 3A 拉伸强度和延展率要求，并通过所有热可靠度测试，确保可靠的电子产品性能。 MacuSpec HT 360 添加剂组份可用CVS完全分析，因此，在整个槽液体寿命内易于控制和避免操作问题。

HiSpec 2

HiSpec 2 酸铜电镀专为高纵横比印刷电路板生产而设计，稳定性高， 有机污染程度低， 其高酸低铜比例能提供比传统酸铜电镀有更佳的深镀力，甚至比传统酸铜电镀高达 2 倍的巨观分布力 (Macro throwing power)。HiSpec 2 应用于极低及至一般的电流密度1 - 30 ASF的情况下，产生细致、具延展性、半光亮的铜镀层，具高平整能力外，同时具有极佳的镀层均匀性，优良的面铜与孔内分布。

ST-2000

ST-2000 是一种高深镀能力的直流电酸铜电镀工艺，符合现代印电路板制造对铜表面分布、深镀力、热信赖性的要求。适用于高纵横比通孔和盲孔设计。ST-2000 工艺不仅有高电流密度的能力也具有极佳的表面分布力和深镀能力。

为了符合市场对特殊应用高性能的要求 我司推出一系列的产品如MacuSpec PPR 100 , MacuSpec PPR 200 和 PC 600 ，适用于各种波形。我司技术领先的产品线具有极佳的深镀力和物理性能，减少循环时间等优点。

主要特性优点

• 优化的工艺，适用于全板和图形电镀。
• 最少的表面电镀铜厚，减少平坦化或减薄铜的需求
• 可延长槽液寿命达 400%
• 可靠的热循环性能
• 宽广的操作范围
• 符合RoHS 要求
• 符合IPC的规范

MacuSpec PPR 200

MacDermid Enthone MacuSpec PPR 200 是值得全球制造商信赖的电镀工艺，这些制造商需要精确的厚度均匀性和传统酸性镀铜无法实现的整体生产力。旨在更有效地制造多层PCB，它可以轻松满足最具挑战性的电镀规范。

MacuSpec PPR 200 出色的厚度均匀性及深镀能力(减少大量循环时间)、可靠的热循环性能、大大减少了铜阳极和阻焊膜的消耗。.

PC 600

PC 600 脉冲电镀工艺应用范围极广。适合15:1 至 25:1 或更高的纵横比， PC 600 膜厚均匀性极佳，因此无电镀夹膜、可以完成更佳的线宽和线距。