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现在印刷电路板的制造技术挑战,无论是高纵横比通孔电镀、一般盲孔电镀或填盲孔做迭孔等。结构的可靠度都是取决于电镀铜工艺的能力。为了满足这些挑战:电镀工艺要求更高的物理特性、稳定的工艺控制和操作弹性以符合各种终端电子产品设计需求。

 

为了迎合市场需求,我司拥有资深的研发团队, 持续地研发新配方。电镀工艺作为我司的核心技术,无论是高纵横比电镀、填微盲孔和抗化学蚀刻电镀锡工艺,我司皆可提供完整的产品线以满足我们客户的需求。

通孔电镀工艺

我司能提全系列高质量电镀铜金属化的产品。直流电系列如 HiSpec 2, HT-300, ST-2000 。脉冲电镀如 MacuSpec PPR 100, PPR 200, 以及 PC 600 系列。无论是高产量低铜厚或先进的高纵横比通孔电镀,我司随时为您提供顶级质量和可靠度的电镀铜金属化工艺。

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铜填孔工艺

MacuSpec VF、AVF 和 VF-TH 系列为我司经过量产认可的填孔工艺产品。搭配适当的工艺流程,能够同时在同一个电镀槽进行不同孔径的盲孔填平和通孔电镀。符合终端客户以及印刷电路板制造商对于提高产能和快速回收投资报酬的要求。我们可以提供无须预浸或无须一次铜闪镀的工艺,应用范围广、延长使用寿命。

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新闻发布

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MACDERMID ALPHA 将参加展出 TPCA SHOW 2020 并同时于 IMPACT-EMAP 2020 研讨会中发表论文 Sep 30, 2020, 2:39 AM

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Macdermid Alpha发布新的HDI兼容低咬蚀刻直接电镀金属化制程来革新mSAP流程: Blackhole LE和Eclipse LE Sep 23, 2020, 12:58 AM

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麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列:Systek SAP Jun 3, 2020, 1:22 AM

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终端应用行业