扩展您的设计能力，开展更多机会
模制互连器件（MID）正在迅速扩展到电子应用中及新的领域。其已成为移动设备的主要工艺技术之一，越来越多的机会现在在医疗、汽车和照明行业中蔓延。随着这些机会的扩大，新材料正在被考虑以解决与应用相关的物理性质和成本问题。
我司的 MID 解决方案是经专门设计和优化，以提供精确的选择性、高产率、易于使用的激光直接结构化、催化油墨、双射出的模制互连设备。在各种各样的材料和催化剂上提供一致的选择性，我们的铜、镍、金和镀银溶液能够在最理想和低成本的模塑复合材料上实现更复杂和高效的设计。简单可控的工艺导致稳定的镀速与长期可预测的镀液性能。
面对当前不断发展的 MID 设计和可靠的高产量镀层工艺，我司是您可依靠的供应商。
- 激光直接结构材料的无与伦比的选择性
- 适用所有现有和新兴塑料的最高产量工艺
- 稳定、持久、易于使用的化学工艺
- 高科技应用于细间距和引线键合
化学沉铜
MID Copper 100 化学沉铜产品在塑胶电镀铜领域处于领先地位。这种化学沉镀技术使模塑互连器件（MID）的制造商和设计者能够选择性将塑胶金属化，通过激光和 2x 模塑方法激活塑料。 我司的 MID Copper 工艺提供无与伦比的产量和高沉积速率，并具有出色的稳定性。
最终表面处理
MID Nickel 100：低、中、高磷镍系统，均具有出色的稳定性。 每个工艺都将提供最佳的厚度均匀性以及耐腐蚀和耐盐雾性。
MID Silver 100：我司最新的 MID 工艺，MID Silver 100 提供完整且引人注目的镍 + 金替代品作为最终表面处理。通过消除金、镍，设计师和制造商可以实现显着的成本降低和卓越的电气性能， 我司独特的技术将确保环境/耐腐蚀性，以满足最终使用要求。
MID Gold 100：设计用于低金属浓度，这种 MID 工艺将使制造商能够降低运营成本。 沉积物表现出优异的可焊性，接触电阻和颜色均匀性。
打线键合
创新的 MID 解决方案 - 高可靠性打线键合技术，可专门应用于粗糙的 MID 表面，以实现与 MID 部件一致且成功的热超声波打金线。
