市场对于降低成本和环保要求造就了取代化学沉铜的替代工艺直接电镀的发展和需求。我司拥有完整的产品线适用于所有材料。 Blackhole 黑孔直接电镀可以降低成本,更是个环保工艺,无甲醛,无重金属,无氰化物。Shadow 黑影直接电镀是高密度互联板( HDI) 和 柔性电路板 (Flex) 的最佳解决方案,透过简单、易于生产维护的流程完成复杂通孔的金属化。相较于化学沉铜,Eclipse 日蚀直接电镀提供低成本、稳定一致、耐用和高信赖性的孔金属化工艺。 EVISION HDI 导电高分子直接电镀是流程最短的高信赖度直接电镀工艺,仅需要 3  步骤。

Eclipse

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关键电子产品导通孔信赖性

MacDermid Enthone Eclipse 是下一世代的直接电镀工艺,针对终端客户和制造厂对于日益要求的高性能、信赖度和耐用性孔金属化设计。 相较于化学沉铜,Eclipse 操作更简单,更高成本效益。 Eclipse 不仅高性能而且符合 RoHS 要求。

 

与化学沉铜比较,最新的导通孔碳系统孔金属化 Eclipse 适用于 10:1 纵横比高深通孔,通过 500 次 IST 循环,减少制造商化学药品和用水最高达 90% ,更加环保,减少 50% 流程步骤,100% 消除螯合金属。 搭配自动化高的水平传动设备,Eclipse 可提供困难印刷电路板设计的高覆盖性和连接点金属化。Eclipse 由我司全球量产经验丰富的技术团队支持。

 

最高性价比的导通孔金属化工艺

若您在寻找取代化学沉铜的可量化理由。革命性的 Eclipse 是您的最佳方案,Eclipse 是业界最环保、最高性价比导通孔金属化。选择 Eclipse 取代化学沉铜您可以减少废污染物、重金属、甲醛并延长药水使用寿命, Eclipse 可以让您同时拥有合理的成本而不妥协孔的性能品质。

 

ENVISION HDI

环保、高性能、高产量的直接电镀工艺

大量生产要求和环保再也不会是两难的目标了。ENVISION HDI 直接电镀可同时兼顾产能和性能。不同于其他直接电镀,ENVISION HDI 导电高分子系统是独特的系统,选择 ENVISION HDI,您不用在性能品质与产量中抉择了。

  • 相比于化学沉铜,运行成本最低
  • 符合信赖性要求
  • 无须补镀 (Double Pass),可以单一槽 (Single Pass) 完成盲孔和高纵横比多层板金属化
  • 简单 3 步骤流程,增加产能
  • 相比于化学沉铜,减少用水、废水、能耗

 

chart_rule4-costsavings.png选择ENVISION HDI 取代化学沉铜的节约成本来自于:物料少、人工维护成本(工艺循环时间和保养需求)、设备投资低、水电公用费用低等。

选择 ENVISION HDI,您不用在性能品质与降低成本的工艺中抉择了。

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Blackhole

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最低操作成本的通孔金属化工艺

MacDermid Enthone Blackhole 是取代化学沉铜的环保、合理成本的直接电镀首选。 Blackhole 工艺将奈米导电碳均匀地吸布在各式各样的 PCB,以因应简单到复杂设计的孔金属化需求。以合理的生产成本、宽广的材料适用性符合高信赖性需求。

 

与传统的化学沉铜工艺比较,Blackhole 更符合现代化生产的趋势与需求:自动化、减少生产时间、节能省电、减少用水量、无危害物质  - 甲醛)、降低废水成本。目前 Blackhole 已经通过全球超过 250 家顶尖制造商的认可与应用。

 

生产 PCB 的整体成本来自各种工艺的药水、耗水、废水处理、各类生产设备建置/耗电/零件损耗、不良率损耗以及其他杂项。采用 Blackhole 工艺搭配生产流程更为精简、设备投资低、可以有效地提高生产良率、同时降整体的生产成本。

 使用价值和节约成本

Blackhole 节约成本 化学沉铜
2 ~ 3 分钟 减少 97% 的生产线启动时间 90 分钟
8 分钟 减少 87% 的生产时间 60 分钟
7 mL/ssf 减少 90% 的药水消耗体积 70 mL/ssf
6 L/分钟 减少 88% 的耗水量 50 L/分钟
20 mL/ssf 减少 90% 的废水处理量 200 mL/ssf

 

Shadow 和 Shadow V

Shadow 是一种环境友善的先进直接电镀工艺,采用专利的弱碱性石墨胶体溶液,由导电胶体和专有添加剂组成,用于制作通孔和其它微孔导电层以利后续的铜电镀。 Shadow工艺拥有26年的技术发展与专家群,280条产线,产出超过10亿个电路板。

 

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