由于拥有成本更低,设备更易于维护,电子制造商选择了直接电镀金属化系统而不是化学沉铜工艺。如今,全球有超过 600 条直接电镀生产线在生产中。由于用水量降低、废水减少、设备占用地更小以及功耗降低, 这些系统得到良好的成本节约实际记录,是这些系统广受欢迎的原因。除此之外,这些系统不含贵金属(钯) , 从而显着的节省操作成本。为了实现最新一代手机技术的需求, 而需要采用3微米铜箔作为生产制作细线宽和间距的PCB的原始物料,。这种薄箔技术要求在铜线路形成的制程中精确的控制铜的咬蚀量。直接电镀工艺, 如最新一代Blackhole 制程, 已经用于采用超薄铜箔、大量生产的mSAP。直接电镀技术在设备和制程工艺技术上不断的突破, 使其能在 HDI 设计中实现了极其精细的线宽和线距。

Eclipse

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关键电子产品导通孔信赖性

MacDermid Enthone Eclipse 是下一世代的直接电镀工艺,针对终端客户和制造厂对于日益要求的高性能、信赖度和耐用性孔金属化设计。相较于化学沉铜,Eclipse 操作更简单,更高成本效益。 Eclipse 不仅高性能而且符合 RoHS 要求。

 

与化学沉铜比较,最新的导通孔碳系统孔金属化 Eclipse 适用于 10:1 纵横比高深通孔,通过 500 次 IST 循环,减少制造商化学药品和用水最高达 90% ,更加环保,减少 50% 流程步骤,100% 消除螯合金属。 搭配自动化高的水平传动设备,Eclipse 可提供困难印刷电路板设计的高覆盖性和连接点金属化。Eclipse 由我司全球量产经验丰富的技术团队支持。

ENVISION HDI

环保、高性能、高产量的直接电镀工艺

大量生产要求和环保再也不会是两难的目标了。ENVISION HDI 直接电镀可同时兼顾产能和性能。不同于其他直接电镀,ENVISION HDI 导电高分子系统是独特的系统,选择 ENVISION HDI,您不用在性能品质与产量中抉择了。

  • 相比于化学沉铜,运行成本最低
  • 信赖性符合要求
  • 无须补镀 (Double Pass),可以单一槽 (Single Pass) 完成盲孔和高纵横比多层板金属化
  • 简单 3 步骤流程,相同的空间、更大的产能
  • 相比于化学沉铜,减少用水、废水、能耗

 

chart_rule4-costsavings.png选择ENVISION HDI 取代化学沉铜的节约成本来自于:物料少、人工维护成本(工艺循环时间和保养需求)、设备投资低、水电公用费用低等。

选择 ENVISION HDI,您不用在性能品质与降低成本的工艺中抉择了。

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Blackhole

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最低操作成本的通孔金属化工艺

MacDermid Enthone Blackhole 是取代化学沉铜的环保、合理成本的直接电镀首选。 Blackhole 工艺将奈米导电碳均匀地吸布在各式各样的 PCB,以因应简单到复杂设计的孔金属化需求。以合理的生产成本、宽广的材料适用性符合高信赖性需求。

 

与传统的化学沉铜工艺比较,Blackhole 更符合现代化生产的趋势与需求:自动化、减少生产时间、节能省电、减少用水量、无危害物质  - 甲醛、降低废水成本。目前 Blackhole 已经通过全球超过 250 家顶尖制造商的认可与应用。

 

生产 PCB 的整体成本来自各种工艺的药水、耗水、废水处理、各类生产设备建置/耗电/零件损耗、不良率损耗以及其他杂项。采用 Blackhole 工艺搭配生产流程更为精简、设备投资低、可以有效地提高生产良率、同时降整体的生产成本。

 使用价值和节约成本

Blackhole 节约成本 化学沉铜
2 ~ 3 分钟 减少 97% 的生产线启动时间 90 分钟
8 分钟 减少 87% 的生产时间 60 分钟
7 mL/ssf 减少 90% 的药水消耗体积 70 mL/ssf
6 L/分钟 减少 88% 的耗水量 50 L/分钟
20 mL/ssf 减少 90% 的废水处理量 200 mL/ssf

 

Shadow 和 Shadow V

Shadow 是一种环境友善的先进直接电镀工艺,采用专利的弱碱性石墨胶体溶液,由导电石墨微利和专有添加剂组成,用于制作通孔和其它微孔导电层以利后续的铜电镀。Shadow的卓越覆盖性,适合应用在各种类型的材料; 如软性电路板和硬板、PTFE 和 LCP 和碳氢化合物等先进材料, 使其成为当今先进材料的最理想选择。

 Shadow工艺拥有26年的技术发展与专家群,280条产线,产出超过10亿片电路板。

 

请单击此处阅读更多Shadow技术信息

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