镀镍

LECTRO-NIC 氨基磺酸镍工艺专为高速卷到卷应用而设计。这些工艺专为连接器,引线框架和各种半导体元器件而设计。 LECTRO-NIC OXR-1300 经过特殊配方,可防止在回流焊和高温热烘烤条件下镀STANNOSTAR 纯锡沉积物的变色。 LECTRO-NIC 10-03 HSX 是一种氨基磺酸盐型镍电镀配方,专门设计用于使用可溶性阳极的卷到卷设备中的高速电镀。

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锡和锡铅电镀

我司纯锡和锡铅工艺专为机架和滚镀系统而设计。抗锡须,极其通用的工艺可在宽电流密度范围内提供非常明亮,一致的沉积物。

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新闻发布

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麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列:Systek SAP Jun 3, 2020, 1:22 AM

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MacDermid Alpha宣布任命Rick Fricke为半导体事业部副总裁兼总经理 Apr 14, 2020, 7:19 AM

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MacDermid Enthone Electronics Solutions appoints Mr. Roger Fontaine to Eastern Region Commercial Team Jun 18, 2018, 4:17 PM

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终端应用行业