镀镍

LECTRO-NIC 氨基磺酸镍工艺专为高速卷到卷应用而设计。这些工艺专为连接器,引线框架和各种半导体元器件而设计。 LECTRO-NIC OXR-1300 经过特殊配方,可防止在回流焊和高温热烘烤条件下镀STANNOSTAR 纯锡沉积物的变色。 LECTRO-NIC 10-03 HSX 是一种氨基磺酸盐型镍电镀配方,专门设计用于使用可溶性阳极的卷到卷设备中的高速电镀。

阅读更多

锡和锡铅电镀

我司纯锡和锡铅工艺专为机架和滚镀系统而设计。抗锡须,极其通用的工艺可在宽电流密度范围内提供非常明亮,一致的沉积物。

阅读更多

新闻发布

snip_20180615111510.png

MacDermid Enthone Electronics Solutions appoints Mr. Roger Fontaine to Eastern Region Commercial Team Jun 18, 2018, 4:17 PM

阅读更多
Celltech_300x300_Proud-sponsors-MacDermid.jpg

MacDermid Enthone to Attend PV CellTech Conference in Malaysia Mar 5, 2018, 1:57 PM

阅读更多
Productronica.png

MacDermid Enthone Electronics Solutions to Exhibit at Productronica 2017 Oct 12, 2017, 2:55 PM

阅读更多

终端应用行业