支持整个电子行业推展的产品

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在电子制造业的世界,MacDermid Alpha Electronics Solutions 的特用电子材料产品专为特殊应用及利基制程定制了市场解决方案,帮助客户解决在新电子应用上许多的困难。无论是支持太阳能电池更高效率需求的光伏产品工艺,还是随着我们对模制互连器件的金属化处理,越来越多的功能封装到电子设备中,我们的特用电子材料提供符合市场需求的创新产品及解决方案及技术。点击下面的章节了解更多内容:

模制互连器件

模制互连器件(MID)正在迅速扩展到电子应用中及新的领域。其已成为移动设备的主要工艺技术之一,越来越多的机会现在在医疗、汽车和照明行业中蔓延。随着这些机会的扩大,新材料正在被考虑以解决与应用相关的物理性质和成本问题。

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IC 载板解决方案

IC 载板是半导体芯片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计,需要在高密度设计方面拥有化学工艺专家的合作伙伴。

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引线框架封装

基于高密度引线框架的需求, QFN 已成为首选的表面封装技术,但这种多功能包装的优势是有代价的。单个边缘处的暴露铜焊接不良,无法形成传统的焊料填角。缺少可见的焊料圆角会抑制自动光学检测(AOI)的识别。此外,较小的焊接占位面积可能会产生可靠度风险,从而限制了设计人员所考虑的最终用途应用。

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选择性金属化工艺

随着廉价 RFID 、消费性电子产品和工业产品的使用变得越来越普遍,Microcat 是为了符合当近低成本高产量和性能等需求而设计的产品。我们的 Microcat 可以实现当近任何终端应用的先进线路制造工艺。

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存储磁盘

在过去的 30 年里,我们为存储盘行业提供了尖端的化学沉镍工艺。 我们努力满足并超越不断提高技术要求的严格产品要求。 凭借多年的经验, 我司能够提供全系列的前处理和化学镀沉镍工艺。 我们的客户可以从完整产品组合且优化的工艺中受益,从而生产出最高质量的存储盘。

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新闻发布

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MacDermid Enthone Electronics Solutions appoints Mr. Roger Fontaine to Eastern Region Commercial Team Jun 18, 2018, 4:17 PM

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MacDermid Enthone to Attend PV CellTech Conference in Malaysia Mar 5, 2018, 1:57 PM

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MacDermid Enthone Electronics Solutions to Exhibit at Productronica 2017 Oct 12, 2017, 2:55 PM

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终端应用行业