高信赖性的最终表面处理工艺

MacDermid Enthone Affinity ENEPIG 是我司最新化学镍，化学钯，以及沉金层工艺的最新最终表面处理产品，在最终表面上具有高度稳定性的引线结合以及高良品率。结合我司先进的 Affinity ENIG 以及稳定的钯制程，可消除与ENIG关联的黑线镍，从而建立其可靠性。

 

Affinity ENEPIG 在槽液稳定性方面，表现卓越，这是与相同产品竞争者之间区分的标志。其槽液无论是 IPC 4556 指定的标准亦或是军事用途需更高厚度需求，均可全方位的满足需求。平整的镀层极适合细线路 SMT、BGA 和直接晶片贴装。

优势

  • 优越的引线结合性能
  • 无论使用有铅/无铅焊料，都有优越的可焊性
  • 沉积能力范围广阔，可符合任何镀层厚度要求
  • 槽液稳定性高，操作简易
  • 屏除黑垫问题的忧虑

最终表面处理领导品牌为您呈献 Affinity ENEPIG

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我司为电子制造业的最终表面处理领导供应商。我司为您提供高信赖性、稳定性和高产量的最终表面处理 Affinity ENEPIG。

无论钯厚度要求是多少，我司的 MacDermid Enthone Affinity ENEPIG 能提供优越的引线结合性能。经过各种热处理或湿度环境后仍维持优越的可焊性，良好的散锡性和焊点强度。 需要稳定高性能和高产量的最终表面处理吗? 选择 MacDermid Enthone Affinity ENEPIG。