聚酰亚胺柔性电路板的超细线路半加成工艺
聚酰亚胺柔性电路板的超细线路半加成工艺（PPT）
改善微观分布的通盲并镀电镀工艺 - APEX 2018
薄面铜厚的的先进任意层填孔电镀工艺
光辅助电镀：一种新的电沉积方法
光辅助电镀：一种新的电沉积方法（JPN）
创新的酸铜工艺，通盲并镀电镀工艺
在IPC 4552修订版A下实现成功的印刷电路板化学沉镍金
高频信号传输基板中低损耗材料的半加成法工艺
垂直连续电镀设备的高深镀直流电镀铜配方
聚酰亚胺介电材料增层的优化半加成法工艺
光滑基板结合力强化的优化半加成法工艺
用于印刷电路板金属化的创新高深镀电镀铜工艺
用于印刷电路板金属化的高可靠性酸铜电镀
沉积薄面铜厚的通孔与微盲电镀工艺
高成本效益的微盲孔制造工艺
化学和加工参数对铜电镀填孔特性的影响
镀通孔的绿色加工技术
高密度互连的连线综合金属化系统及改良半加成法工艺
碳纳米粒子在柔性电路工业中的应用
量化沾锡天平曲线
LEAN SIX SIGMA APPROACH TO NEW PRODUCT DEVELOPMENT
控制铜的粗糙度以提高表面处理性能
回流对化学沉锡焊锡润湿的效果
表面处理的原子能
QUANTITATIVE ANALYSIS OF CORROSION RESISTANCE FOR ELECTROLESS Ni-P PLATING
VERIFYING MICROVOID ELIMINATION AND PREVENTION VIA AN OPTIMIZED IMMERSION SILVER PROCESS
高效金属催化织构金刚石线锯切MC-Si太阳能电池的试生产与镍铜镀层前接触加工 - SNEC 2017
硅太阳电池的湿制程金属化：工业应用的现状和展望
掺杂钨的氧化铟薄膜：适用于硅异质结太阳能电池的双极铜金属化
基于低成本铜电镀工艺的太阳能电池模块的试生产和可靠性试验
太阳能电池金属化 - 光诱导化学沉银
伟大的照明
光辅助化学沉银以提高硅太阳能电池的效率和降低成本
降低硅太阳能电池的成本 用于导入量产的湿制程金属化工艺候选者的风险评估
太阳周期 - 移动过去的时尚
基于NI / CU电镀的低成本金属化实现高效工业太阳能电池
通过激光烧蚀和NI / CU电镀→工业太阳能电池的可靠接触形点成形
下一代工业太阳能电池，基于NI / CU接触点的的低成本高效率金属化
透过表面强化工艺优化的引线框架表面贴装性能 QFN 封装元件的性能（第1部分）
透过表面强化工艺优化的引线框架表面贴装性能 QFN 封装元件的性能（第2部分）
提高QFN可靠性的工艺
提高IC引线框架可靠性
OPTIMIZING MORPHOLOGY OF PLATED COPPER SUB ASSEMBLIES
测量高速应用的铜表面粗糙度
控制内层加工工艺中的水分
DICY胶片材料中水分的影响及其在棕化颜色变化中的作用
用于柔性线路板的Ni / Cr合金剥膜剂
高速低热电镀铜柱系统
ELECTROPLATING PROCESSES FOR IC SUBSTRATES - EMBEDDED TRACE PLATE VIA FILL AND THROUGH HOLE FILL
