表面处理

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当今强大的电子产品,设计日益复杂,这依赖于各种高性能材料连接在一起才能完成。但如果连接表面没有处理完全,一切都会崩溃。必须使用原子级精度的清洁,蚀刻,表面微粗糙化和粘合表面。我司提供的表面处理系统,可应用于先进功能的电子产品制造工艺。如果您有任何疑问或想了解更多有关我们表面处理技术,请与我们联系。

铜面粗糙化处理工艺

MultiPrep 200 铜面粗化工艺创造了理想的铜表面用于防焊、干膜和液态光阻的附着力强化。MultiPrep 200 源于我司数十年的铜蚀刻工艺经验,设计用于解决当今最具挑战性的结合力工艺需求。

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铜面清洁处理

随着层数的增加而带来的复杂处理以及苛刻的机械清洁方法,PCB 制造商面临的许多挑战。 我司表面清洁处理产品可提供内层和外层清洁的解决方案。

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内层压合前处理

作为棕化工艺的市场领导者, 我司为您的应用设计了最好的高可靠度的棕化膜化学品。超过 150 多家客户使用 我司棕化工艺。

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内层清洁剂

CoreClean 是作为一个泛用性高的内层清洁工艺而开发的,应用于干膜或液体光阻之前。 它能够去除最坚韧的铜表面铬酸盐,锌酸盐和硅烷抗变色层,并且可以在有或没有微蚀的情况下使用,并且可以根据用户的需要使用或不使用抗变色添加剂。

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信号完整性

我司完整的铜表面处理工艺,用于在要求最低信号损失的应用中制造印刷电路板。 这种独特配方的工艺,来自内层技术的市场领导者,为高频应用提供低表面轮廓和可靠的附着力。

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新闻发布

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麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列:Systek SAP Jun 3, 2020, 1:22 AM

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MacDermid Alpha宣布任命Rick Fricke为半导体事业部副总裁兼总经理 Apr 14, 2020, 7:19 AM

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MacDermid Enthone Electronics Solutions appoints Mr. Roger Fontaine to Eastern Region Commercial Team Jun 18, 2018, 4:17 PM

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终端应用行业