引线框架封装解决方案

随着汽车电子的快速发展,许多现有的电子技术正快速被汽车产业采用,且具有更高的可靠性标准。

MacDermid Alpha Electronics Solutions 拥有全新整合的引线框架封装产品组合,其中包含连接解决方案,涵盖了从引线框架粗化,可焊性以及中间构建 QFN 封装件的所有工艺。

 

QFN侧壁的可焊接表面处理

PackagePrep CE Tin-S

QFN  封装元件小巧、轻薄,以及便于检查

基于高密度引线框架的需求, QFN  已成为首选的表面封装技术,但这种多功能包装的优势是有代价的。单个边缘处的暴露铜焊接不良,无法形成传统的焊料填角。缺少可见的焊料圆角会抑制自动光学检测(AOI)的识别。此外,较小的焊接占位面积可能会产生可靠度风险,从而限制了设计人员所考虑的最终用途应用。

 

PackagePrep CE Tin S 解决了这些问题, PackagePrep 在暴露的铜边缘上沉积出易于焊接的金属表面。在焊膏回流焊后,焊料会在 QFN 侧面的一侧吸收。现有的自上而下的AOI可以轻松检查新的 QFN 圆角以及目视检查,辅以X射线加强检查。

计划在高可靠性应用中使用 QFN ,但是却担心可靠性和可检查性? PackagePrep CE Tin-S 成为您的解决方案

在恶劣环境中运行的组件,例如汽车和航空航天组件,必须满足比其他部件更严格的要求。它们必须承受高温、机械应力和腐蚀性条件。在满足可靠性标准的同时,汽车应用部件也需要高密度性能。基于高密度引线框架的需求, QFN 已成为首选的表面封装技术,并持续显示出显着的市场增长。过去的局限性是装配的 QFN 的检查困难。在 PackagePrep CE Tin-S 之前, QFN 上的终端焊点隐藏在封装下面,只能通过 x-ray 检查,外侧 QFN 边缘上暴露的铜合金通常在侧面缺少可见的焊料圆角。PackagePrep 可以对单个铜侧面进行 AOI 检测,以实现低成本,高可靠性的解决方案,满足汽车应用中对 QFN 封装的严格要求。

在恶劣环境中运行的组件,例如汽车和航空航天组件,必须满足比其他组件更严格的要求。它们必须承受高温,机械应力和腐蚀性条件。在满足可靠性标准的同时,汽车应用的组件也需要高密度性能。基于引线框架的 QFN 表面贴装元件是满足可靠性和更高密度要求的首选产品,并继续显示出显着的市场增长。过去的限制是组装的 QFN 的检查难度。在 PackagePrep 之前, QFN 上的终端焊点隐藏在封装下面,只能通过 X射线检查。外侧 QFN 边缘上暴露的铜合金通常在侧面缺少可见的焊料圆角。 PackagePrep 可以对单个铜侧面进行 AOI 检测,并通过简单的电镀工艺提供优质焊料圆角,竞争技术中的总体成本最低。

 

引线框架封装的粘结力改善

PackageBond

在没有分层以达到 MSL-1 上证明了可靠性

我司的 PackageBond 是一种无风险的粘结力改善系统,专门针对当今无铅电路装配温度下的可靠性而设计。在先进的半导体制造设施中经生产验证,我们先进的实验室创新技术可提供极高的耐热性。

PackageBond 采用获得专利的化学成分,可防止由于湿气/回流焊导致敏感的模塑封装产生分层失效。该工艺使铜合金引线框架变得粗糙,从而最大限度地提高树脂和密封剂的附着力,并加入薄的粘合增强剂,以实现长期的分层保护。 PackageBond 不会降低 Ag 或Ni / Pd / Au 镀层引线框架的性能,使这些表面保持清洁,从而实现可预测的强引线接合。生产结果证实与上片粘合剂具有一致的相容性,并且对树脂渗出没有不利影响。

为了在所有湿度敏感度水平下具有出色的可靠性而不会发生分层和引线框架电镀破坏的风险,请选择PackageBond。

PackageBond 是先进的引线框架粘合技术,旨在克服分层问题,以实现 MSL-1 的可靠性。通过严格的测试和一致的市场成功,PackageBond 是高密度,复杂封装的最佳选择,可以在卷轴式和条状电镀应用模式下运行。

我司是先进表面处理的全球领导者,致力于满足半导体行业不断变化的需求,并继续提供客户和技术支持的传统。

 

 

 

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