孔金属化工艺的技术领导者

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如今电子产品的功能和要求越来越复杂,操作要求越来越简便,为了满足这趋势,对电子产品的高速传输能力、先进的材料适用性、微型化、高质量和良好的信赖度要求应运而生。这些需要制造厂各工艺不断精进生产技术,其中最关键的一步就是要能够提供高质量和良好信赖度的金属化工艺。

从除胶渣、导通孔金属化、高铜厚均匀性电镀、填平盲孔到金属抗蚀层, 我司都能够提供全系列高质量的产品。

而我司了解业界的应用和需求,不断创新开发,成为技术领先的金属化工艺供应商。

 

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除胶渣

除胶渣工艺是良好,无空洞孔金属化工艺的第一步. MacDermid Enthone M-Permanganate 搭配专利的高锰酸盐再生系统能够提供良好的除胶渣效果和树脂粗糙度,让接续的孔金属化和镀铜在导通孔的孔壁上形成最佳的铜树脂结合力。

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直接电镀孔金属化

市场对于降低成本和环保要求造就了取代化学沉铜的替代工艺直接电镀的需求。 我司的专利工艺 Blackhole 不含重金属、甲醛、氰化物等危害物质,同时可以有效降低生产成本。此工艺采用碳悬浮液技术金属化 PCB 的通孔和盲孔,适用于水平传动设备、让接续的电镀铜直接与内层铜箔键结 ; 形成高结合力、高信赖性的内层接点。

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水平化学沉铜

化学沉铜系统 MacDermid Enthone M-Copper EF 系列是市场上唯一能够兼顾品质信赖性以及价格竞争力的湿制程。 我司也是唯一一家能够提供此服务的国际级湿制程药水供应商! MacDermid Enthone M-Copper EF 系列是累积数十年的化学沉铜经验结合创新研发而成,在少见创新产品的PCB行业中为客户实现质量和服务方面的革命。您的终端客户将更有信心,因为他们的产品是由服务组织遍布全球的湿制程所制造的。使用 M-Copper EF系列,您可以确保使用的是最佳化学沉铜孔金属化工艺。无需妥协。 选择 MacDermid Enthone M-Copper EF!

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垂直化学沉铜

传统的孔金属化工艺化学沉铜历史已超过 30 年,我司更是此工艺的创始者之一,我们开发的 M-System/M-85 高速沉铜工艺,在过去 20 年的生产纪录中,建立了零孔破的工艺标准。依循着这一优良的专利前处理工艺, 我司再度开发了更高信赖度的 M-Copper Omega 。

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Shadow

Shadow直接电镀工艺是采用专利的弱碱性石墨胶体溶液,用于制作通孔和其它微孔导电层以利后续的铜电镀。

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新闻发布

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MacDermid Enthone Electronics Solutions appoints Mr. Roger Fontaine to Eastern Region Commercial Team Jun 18, 2018, 4:17 PM

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MacDermid Enthone to Attend PV CellTech Conference in Malaysia Mar 5, 2018, 1:57 PM

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MacDermid Enthone Electronics Solutions to Exhibit at Productronica 2017 Oct 12, 2017, 2:55 PM

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终端应用行业