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我司纯锡和锡铅工艺专为机架和滚镀系统而设计。 抗锡须,极其通用的工艺可在宽电流密度范围内提供非常明亮,一致的沉积物。

STANNOSTAR HMB

STANNOSTAR HMB 是一种不含氟硼酸盐,低泡沫的锡铅电镀工艺。不含甲醛,专门用于机架和滚镀,可产生明亮的锡铅沉积物。

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STANNOSTAR HMM-1000

STANNOSTAR HMM-1000 是一种 MSA,无氟硼酸盐纯锡电镀工艺,设计用于在中速和高速设备中沉积可回流的纯锡。该工艺产生无光泽至半光亮的纯锡沉积物,而不会从有机化合物中渗出。

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STANNOSTAR

STANNOSTAR 纯锡工艺专为机架和滚镀系统而设计。极其通用和强大的工艺速率非常适用于具有复杂几何形状的电镀零件,包括电子产品外壳和连接器。

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StanTek

StanTek 锡和锡合金工艺专为各种电子应用而设计。在机架和滚镀以及高速环境中,我们的工艺都能满足客户最关键的性能标准。我们的工艺可靠地提供无铅环境下的耐久性,优异的电镀范围,易用性和一致的可焊性。除了锡和锡/铅镀层化学品外,我司还提供全系列的前处理和后处理产品。长期以来,我们一直被公认为金属处理,表面处理和精加工工艺的领导者,我们的清洁剂和活化剂将确保您的电子元件的质量。

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MACDERMID ALPHA 将参加展出 TPCA SHOW 2020 并同时于 IMPACT-EMAP 2020 研讨会中发表论文 Sep 30, 2020, 2:39 AM

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Macdermid Alpha发布新的HDI兼容低咬蚀刻直接电镀金属化制程来革新mSAP流程: Blackhole LE和Eclipse LE Sep 23, 2020, 12:58 AM

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麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列:Systek SAP Jun 3, 2020, 1:22 AM

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