适用于电子应用的可焊锡和锡合金表面处理系列

StanTek 锡和锡合金工艺专为各种电子应用而设计。在机架和机筒以及高速环境中，我们的工艺都能满足客户最关键的性能标准。我们的工艺可靠地提供无铅环境下的耐久性，优异的电镀范围，易用性和一致的可焊性。除了锡和锡/铅镀层化学品外，我司还提供全系列的前处理和后处理产品。长期以来，我们一直被公认为金属处理，表面处理和精加工工艺的领导者，我们的清洁剂和活化剂将确保您的电子元件的质量。

卷对卷应用:

StanTek 产品系列提供全系列的哑光和亮锡工艺。锡或锡/铅，这些化学品配方可提供出色的电流密度范围，工艺简单，均匀的外观和出色的可焊性。由响应迅速且知识渊博的技术服务团队支持 StanTek 工艺。

哑光锡和锡合金

StanTek ST 3000：用于卷到卷应用的高速，缎面/亚光镀锡工艺。 它专为连续连接器和带状电镀而设计

StanTek SST 3000：StanTek SST 3000 酸性镀锡工艺可生产细晶粒，缎面，纯锡沉积物。 它设计用于电子元件的机架和滚镀，在焊接和组装之前也可能需要热老化。

StanTek AMAT-W：AMAT-W专为高速线材应用而设计，可在高电流密度下生产光滑，可拉伸的哑光面漆。

亮锡和锡合金

StanTek BT 3000：MSA电解质系统，生成均匀，光亮的纯锡涂层。 锡层通过高温热循环和蒸汽循环。

StanTek SB 3000：工艺是一种高速，明亮的硫酸锡电镀工艺，适用于卷到卷应用。 它专为连续连接器和条带电镀而设计。

StanTek 90 Plus：生产明亮的 90/10 锡/铅沉积物。与许多明亮系统不同，该工艺能够在高温下运行，消除了冷却器需求和体积积聚。

被动元件金属化:

stantek.jpg

左图片是 SanTek PC 1000, 右图片为竞争厂商化学工艺

StanTek PC 1000 和 Stantek PC 2000 是专门为满足被动元件电镀元器件日益严格的需求而开发的哑光锡工艺。小型化趋势要求电镀工艺始终如一地提供可焊性，厚度控制和减少芯片孪晶。 StanTek PC 系列可满足这些需求。 StanTek PC 1000 是我们的低泡电镀液，可提供均匀的厚度分布; 它在较高的pH下操作，不会影响敏感的基材。

它在整个使用寿命期间始终如一地进行电镀，并且仅在端子上提供锡或锡/铅合金，从而最大限度地减少了过镀。 粒度一致性确保了在电解质的整个寿命期间的最佳可焊性和出色的控制。 StanTek PC 1000 适用于桶装，RFT 和其他电镀设备，并提供全系列的前处理化学品。

Stantek PC 1000 是一种电镀工艺，设计用于在桶形和滚镀（RFT）应用中沉积纯锡。若有指定锡/铅合金，它也可以与铅一起使用。 Stantek PC 1000 是一种弱酸性至近中性电镀工艺，专为被动元件的电镀而设计。该工艺提高了均掷力，确保了优异的锡分布。 该化学工艺可最大限度地减少对pH敏感的陶瓷/玻璃介电材的攻击。 Stantek PC 1000 符合 RoHS/WEEE 标准。

 Stantek PC 1000 特色优点:

  • 易于使用，简单的工艺控制

  • 可安全用于含有陶瓷或玻璃材料的电子元件

  • 低泡沫特性

  • 专门配制，以消除滚镀过程中陶瓷元件的连贯电镀

  • 光滑，缎面沉积，晶粒结构均匀

  • 优异的可焊性特征

  • 非常低的吸留碳

  • 均匀的沉积物分布，具有优异的可焊性

  • 操作范围从pH 3.0  -  5.0

Stantek PC 2000 是一种电镀工艺，设计用于在桶形和滚镀（RFT）应用中沉积纯锡。若有指定锡/铅合金，它也可以与铅一起使用。Stantek PC 1000 是一种弱酸性至近中性电镀工艺，专为被动元件的电镀而设计。该工艺提高了均掷力，确保了优异的锡分布。 该化学工艺可最大限度地减少对 pH 敏感的陶瓷/玻璃介电材的攻击。Stantek PC 2000 符合 RoHS/WEEE 标准。

Stantek PC 2000 特色优点:

  • 易于使用，简单的工艺控制

  • 可安全用于含陶瓷或玻璃材料的电子元件

  • 低泡沫特性

  • 专门配制，以消除滚镀过程中陶瓷元件的连贯电镀

  • 光滑，缎面沉积，晶粒结构均匀

  • 优异的可焊性特征

  • 非常低的吸留碳

  • 均匀的膜分布配

使用 StanTek PC 1000 和 PC 2000，可以最大限度地减少端点过镀

StanTek PC 1000 的配方可在宽电流密度范围和使用寿命内产生大而均匀的颗粒结构。确保表面贴装元件具有出色的可焊性。

机架和滚镀

StanTek BAT

我们的硫酸盐亮面酸锡工艺适用于机架和机筒应用。 这种化学反应可在高温下操作，无需冷却。 在整个浴槽寿命期间保持优异的均掷能力和可焊性。

哑光锡

StanTek BMAT：一种多功能电镀系统，能够在高速和机架/机筒应用中镀锡和锡/铅。

StanTek ST 3000 LF：硫酸盐基酸纯锡工艺。 该过程具有高均掷力和简单的工艺控制。