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我司专注于创新湿制程化学品工艺,旨在帮助印刷电路板制造商解决线路成型湿制程的各种挑战。 我司通过提供高质量,独特的解决方案来帮助制印刷电路板造商提高的产量并降低总体拥有成本。 从干膜粘合力前处理到最终表面处理,我们都有解决方案。

剥膜和显影剂

UltraStrip 是我司最先进的高效去光阻产品线。UltraStrip RS-215 是经由超过 50 种光阻搭配测试而开发出来的,可以完全剥除各种印刷电路板的干膜。UltraStrip RS-215 具有高速率、易过滤、不含苛性钠、溶剂等特点,完全移除干膜残留物和结合力促进剂、不会攻击铜和锡铅层。

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干膜阻剂

PHOTEC 干膜阻剂能稳定地为细线高电路密度印刷电路提供高首次通过率。 具有出色的高分辨率和盖孔蚀刻流程 (Tent and Etch) 适用性,同时 PHOTEC 干膜阻剂兼容所有电镀,碱性和酸蚀刻工艺,保持可控的粒度,易于剥膜。

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显影-蚀刻-剥膜

UltraStrip 是我司最先进的高效去光阻产品线。 UltraStrip 配方针对市场领先的干膜进行了优化; 我们的 Eliminator 产品的独特配方用于外层锡层剥离,因其均匀去除锡的能力而受到认可,对铜线路的攻击极小。

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新闻发布

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MACDERMID ALPHA 将参加展出 TPCA SHOW 2020 并同时于 IMPACT-EMAP 2020 研讨会中发表论文 Sep 30, 2020, 2:39 AM

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20200908_PR_BlackholeLE.png

Macdermid Alpha发布新的HDI兼容低咬蚀刻直接电镀金属化制程来革新mSAP流程: Blackhole LE和Eclipse LE Sep 23, 2020, 12:58 AM

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麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列:Systek SAP Jun 3, 2020, 1:22 AM

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终端应用行业