防焊绿油、干膜、光阻的优秀结合力前处理工艺。
MultiPrep 200 铜面粗化工艺创造了理想的铜表面用于防焊、干膜和液态光阻的附着力强化。
MultiPrep 200 源于我司数十年的铜蚀刻工艺经验，设计用于解决当今最具挑战性的结合力工艺需求。 MultiPrep 200 消除了喷砂和刷磨的需求，提供均匀的铜面粗糙度及良好的结合力。
MultiPrep 200 提供了脉冲电镀面板优良的铜微糙表面，非常适合防焊前处理，它与所有最终表面处理兼容，包括化学沉镍金 Affinity ENIG 和化学沉锡 ORMECON CSN 。优良的铜微糙表面给防焊间固的结合力而有绝佳可靠度和坚固度。选择 MultiPrep 200 可获得铜与所有有机热填充物、涂层和薄膜的最佳的粘附力。
主要特点
- 取代喷砂和刷磨
- 创建高附着力的微蚀形貌
- 安装和维护成本低
- 易于控制，药水寿命长
- 提供出色的均匀性和外观
