连线综合金属化的处理工艺

连线综合系统在高密度互连设计中的应用越来越广泛,我司提供客户提供完整的选项组合。 SysteMac 连线综合金属化系统专为低成本HDI的制造而设计,并结合了水平除胶渣和创新的直接电镀和 VCP 电镀槽。改良半加成工艺是一种经济高效的精益制造工艺,用于制造综合金属化系统的精细线路结构,从铜箔的减铜到用于组装的最终表面处理。请参阅下面的详细信息。

Systemac

全自动化连线设备/化学金属化系统:水平除胶渣; 水平直接电镀; 垂直连续电镀。 synerfy 的好处是产量更高,停机时间更短,一致性更好,材料处理更少,化学兼容性更好。

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改良半加成法 MSAP

MSAP 是一种高经济效益的细线路制造工艺流程,可实现高度自动化,高产量和精益生产。 MacDermid Alpha Electronics Solutions 可提供每个工艺步骤的产品组合方案。立即向 MacDermid Alpha 代表询问有关 MSAP 的信息。

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新闻发布

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麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列:Systek SAP Jun 3, 2020, 1:22 AM

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MacDermid Alpha宣布任命Rick Fricke为半导体事业部副总裁兼总经理 Apr 14, 2020, 7:19 AM

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MacDermid Enthone Electronics Solutions appoints Mr. Roger Fontaine to Eastern Region Commercial Team Jun 18, 2018, 4:17 PM

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终端应用行业