IC 载板解决方案

我司的 Systek 系列 IC 载板化学品代表了印刷电路板加工技术最具挑战性领域的性能巅峰。从金属化和电路形成到表面处理，MacDermid Alpha Electronics Solutions 拥有您可以信赖的丰富制造经验。没有其他公司拥有如此广泛的化学品，没有其他公司能够以更低的总成本更容易地实现更高的生产率。

我们完整的 Systek 化学品系列针对 IC 载板制造的挑战进行了优化，可以无缝整合到您现有的生产中。结合无与伦比的应用专家团队，以及我们对业界最大终端用户要求的深入了解，我司非常适合帮助您解决任何不熟悉或复杂的 IC 载板问题。这种创新化学和卓越技术服务的结合将确保您在这个竞争激烈的市场中取得成功。作为公认的全球领先企业，我司提供经过验证的创新化学品，可满足制造商和 OEM 要求，是您可以信赖的一站式 IC 载板化学工艺的供应商。

Systek SAP 是IC载板使用半加成法增层的一系列产品组合工艺, 为不同材料提供多个制程工艺选项, 搭配各种工艺流程可用于生产各类型的高精密度PCB板；如高密度细线路、超细线路以及软板材料的 IC 载板。并在预处理、清洁整孔、活化和电镀步骤方面提供革命性的技术创新。 Systek SAP 清洁整孔工艺针对基材做预处理，为后续卓越的化学沉铜覆盖性和粘附性提供优良基础。Systek SAP的玻纤蚀刻工艺,可均匀地粗化玻纤基材,以最小的攻击力去除松散的玻纤球。独特的玻纤蚀刻溶液不含硫酸,可改善化学沉铜的覆盖性和粘附性。零应力Systek SAP化学沉铜工艺可沉积无气泡超薄导电种子层，从而在所有材料表面上产生最大的粘附性。其结果是无空隙填盲孔，难镀区域的铜厚度均匀性，高可靠度细线路所需的高抗撕强度。优化的 Systek SAP 工艺流程可使用一般标准设备，更多讯息请点击此 Click Here

IC 载板制造中的重分配线路层增层要求从单步骤制程以非常严格的规格对各种线路形状进行金属化。这些包括填盲孔、填激光钻X型孔 和电镀细线和铜垫。Systek UVF 100 专为 IC 载板二合一功能的单步骤填孔电镀技术而设计。精密的化学系统用最少的凹陷或过镀来完成填充盲孔和 X型孔，消除了需要介电层减薄的需求，同时为进一步堆叠增层提供了极好的基础。 Systek UVF 100 在所有线路形状中均具有出色的共平面性、光滑线路平面，从而为该层提供了最佳的最终铜表面。

Systek ETS 1200 是一种先进的直流电酸铜图案电镀工艺，设计专门为 IC 载板嵌入式线路电镀细线路和铜垫。嵌入式线路载板技术是一种面板级封装解决方案，可在有机 IC 基材上完成非常高密度的外层。Systek ETS 1200 电镀能实现 IC 载板线路的严格微量公差和载板外层晶片接口的高共平面性要求。

非常高密度设计的高共平面电镀。R 值低于 2 μm，用于线路等级至 5/5 μm 的线宽和线距，从而实现创新的 IC 载板设计。

介电隔离线路性能。高密度布线的线路轮廓方形，具有极低的阻抗/改进的电性公差。

优秀的物理特性。 超低应力电镀铜层，超过 IPC Class III拉伸强度和延展性标准，能电镀出无弯翘且耐久可靠的电子线路。

3 分组CVS 分析添加剂系统。可透过简单的 CVS 分析控制，确保质量和易用性。

Systek ETS 1200 的方形线路轮廓和极超共平面特性，使性能和密度超越了传统有机载板的制造技术。