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我司先进电子解决方案技术不断满足并超越了半导体行业对于材料和封装不断变化的需求。

晶圆制造

我司的 ViaForm 晶圆级电镀铜工艺为提供卓越的填充性能。 每个工艺都设计用于制造先进铜连结线路,制程具有高度可控制性,实现更强大的互连填充能力,确保高电子零组可靠性。

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晶圆级封装

我司晶圆凸块工艺专为新兴技术而设计,例如 3-D 封装。 我们的工艺包括铜凸块/铜柱/杆、铜重布线层(RDL)、镍、锡凸块、金凸块和硅通孔(TSV)。 所有工艺都提供了改善的性能和更高的成本效益,同时还满足了环境,健康和公共安全。

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新闻发布

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MACDERMID ALPHA 将参加展出 TPCA SHOW 2020 并同时于 IMPACT-EMAP 2020 研讨会中发表论文 Sep 30, 2020, 2:39 AM

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Macdermid Alpha发布新的HDI兼容低咬蚀刻直接电镀金属化制程来革新mSAP流程: Blackhole LE和Eclipse LE Sep 23, 2020, 12:58 AM

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麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列:Systek SAP Jun 3, 2020, 1:22 AM

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终端应用行业