June 03, 2020
电子专业材料领域的全球领导者麦德美爱法电子发布 Systek SAP。
MacDermid Alpha Systek SAP 工艺是应用于 IC 载板高性能增层流程RDL的一系列产品组合，为不同材料提供多个工艺选项，并在预处理、清洁整孔、活化和电镀步骤方面提供革命性的技术创新。 Systek SAP 工艺在全树脂板上提供最佳的金属化基层。 搭配各种工艺流程可用于生产各类型的高精密度PCB板；如高密度细线路、超细线路以及软板材料的 IC 载板。Systek SAP 首先进行四步骤除胶渣工艺，可调整工艺以最佳方式处理多种基板材料。 形成最小的粗糙度同时还能够确保孔壁和底铜的清洁度。 后续的整孔可确保钯催化剂在基材上吸附良好。 Systek SAP 铜金属化工艺包括离子钯活化系统、零应力化学铜和选择性的防氧化工艺。 应用于半加成法的Systek SAP 工艺新技术共同为基板制造流程提供了一个易于使用的湿工艺解决方案，用于创建低于 5/5 微米的线宽/线距的 RDL，用于高密度封装。
麦德美爱法电子线路部直接电镀产品总监Bill Bowerman 表示说「Systek SAP 工艺代表了我们在高科技电子线路金属化领域的多年经验与技术巅峰。 透过对湿製程工艺的不断创新，我们的新产品将可以帮助IC 载板制造商实现下一代降低粗糙度、高密度封装元件的设计，制造商对于将产能扩展到新的设计领域感到兴奋」
