镀银工艺
SILVREX JS-5 是一种高速镀银工艺,可在各种电流密度范围内生成纯度为 99.9% 的细致银沉积物。该工艺具有出色的打线粘合性、可焊性和耐腐蚀性,专门设计用于半导体元器件、IC导线架和晶体管。
SILVREX JS-5 设计用于手动和自动选择性点镀设备,以及用于连接器的选择性卷到卷设备。极其稳定的工艺易于操作、并产生延展性、光亮的沉积物。
EVABRITE 后处理系统作为 SILVREX JS-5 的后处理增强了抗锈蚀性。
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SILVREX JS-5 是一种高速镀银工艺,可在各种电流密度范围内生成纯度为 99.9% 的细致银沉积物。该工艺具有出色的打线粘合性、可焊性和耐腐蚀性,专门设计用于半导体元器件、IC导线架和晶体管。
SILVREX JS-5 设计用于手动和自动选择性点镀设备,以及用于连接器的选择性卷到卷设备。极其稳定的工艺易于操作、并产生延展性、光亮的沉积物。
EVABRITE 后处理系统作为 SILVREX JS-5 的后处理增强了抗锈蚀性。